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为什么玻璃微融www.5197.com存在严重的零点漂移和温度漂移?

发布时间:2018-4-16??????发布人:泽天传感??????点击:

现有的www.5197.com都是基于一种弹性材料的形变,而弹性材料不论其多么优良,在每次弹性恢复后,总会产生一定弹性疲劳。由于弹性材料引起的漂移根据材质不同各不相同,但是合格的产品,都在规定的范围之内。

此外,一种材料对压力敏感的同时对温度也敏感,任何材料都有其固有的温度特性,由此引起的的www.5197.com的输出变化叫做温度漂移。通常www.5197.com都要进行温度补偿,利用另一种温度特性相反的材料抵消温度引起的变化,或者使用数字信号补偿技术。

玻璃微融技术是扩散硅www.5197.com发展的初期的一种粘接工艺,其本质上是一种扩散硅www.5197.com,就是扩散硅芯片和金属基座之间用玻璃粉封接,与传统的应变片工艺类似,压力芯片的周围存在着较大的应力,即使经过退火处理,应力也不能完全消除,同应变片粘贴工艺一样,玻璃也存在“蠕变”。当温度发生变化时,由于金属、玻璃和扩散硅芯片热澎胀系数的不同,会产生热应力,使传感器的零点发生漂移。这就是为什么玻璃微融www.5197.com的零点热漂移非常大的重要原因。同时由于蠕变的存在,此种www.5197.com的常温零点也存在严重的时漂问题。

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在传感器的引线工艺方面,由于采用银浆和接线柱焊接,容易造成接点电阻不稳定。特别是在温度发生变化时,接触电阻更易变化,这些因素是造成传感器零点时漂、温漂大的原因。

要消除www.5197.com的漂移问题大家可以金硅共熔焊接方法,将扩散硅和基座之间采用金硅共熔封接,因为金比较软应力小,引压管是玻璃管将之烧结到硅环上,玻璃管和底座用高温胶粘接,为测表压,在玻璃管外粘接一金属管,通到大气中。扩散硅电阻条组成惠斯登电桥,用高掺杂的方法形成导电,将电桥和分布在周边的铝电极可靠地连接起来,而不采用通常蒸铝,反刻形成铝带的方法,这样做有助于减小传感器的滞后,铝电极和接线柱之间用金丝压焊和超声焊,使接点处的电阻比较稳定。

通过一定的材料改进和工艺改进,虽然在一定范围内可以改善玻璃微融www.5197.com的零点漂移和温度漂移,但是从目前市场应用的反馈情况来看,玻璃微融www.5197.com的稳定性还是存在非常大的技术问题,一些工程机械设备制造商和液压设备厂纷纷替换原来的微融技术的www.5197.com,而采用技术更为先进、抗恶劣环境能力更为强大的溅射薄膜www.5197.com,因此,玻璃微融www.5197.com技术改进之路还有很长的路要走。本文源自泽天传感,版权所有,转载请保留出处。

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